功耗签核工具HesVesPower®，对全芯片系统进行功耗，电源，和信号完整性分析以及相关模型抽取。
是数字后端实现和系统集成之间的关键签核步骤。
芯片设计公司在流片投产前，需要用功耗签核工具，进行器件特征化建模，进而对芯片的各个电压域进行供电网络阻抗分析，功耗分析，电压降分析，和电迁移分析，从而确保芯片的使用寿命和性能功能稳定性。另一方面，系统集成工程师需要利用功耗签核工具生成芯片功耗，信号，和热模型，确保系统级压降，信号噪声，和散热等参数满足设计约束。
精度要求苛刻，计算规模庞大，多种物理模型耦合，是功耗签核工具的主要挑战。为应对这些挑战，HesVesPower®具备自主知识产权的高性能求解器，分布式计算构架，和多物理模型仿真引擎。
10年+研发，经过PR流片验证,专利支持
多电压域，多模块层级芯片签核
功耗，压降，电迁移精度与主流工具一致性超过99.5%
器件特征化精度与SPICE误差< 3%
支持系统级压降分析和功耗建模
支持数字门级仿真和模拟时域频域仿真
国产高性能求解引擎,支持分布式计算
支持十亿级别自由度的矩阵求解
